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  • 部品番号 107250-0026
    製品分類 ICソケット
    説明 Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm
    カプセル化 バッグ
    数量 225
    価格 $511.0000
    RoHS状態 YES
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Ironwood Electronics
    シリーズ-
    パッケージバッグ
    製品の状態ACTIVE
    取付タイプThrough Hole
    タイプBGA
    ポジションまたはピンの数 (グリッド)153 (12 x 13)
    終了Solder
    ピッチ - 嵌合0.020" (0.50mm)
    ピッチ - ポスト0.020" (0.50mm)