仕様
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| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Ironwood Electronics |
| シリーズ | - |
| パッケージ | バッグ |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 取付タイプ | Through Hole |
| タイプ | BGA |
| ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 153 (12 x 13) |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - 嵌合 | 0.020" (0.50mm) |
| ピッチ - ポスト | 0.020" (0.50mm) |
部品番号 108387-0059
製品分類 ICソケット
説明
Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm
カプセル化
バッグ
数量
225
価格 $511.0000
RoHS状態 NO