仕様
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| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Aries Electronics, Inc. |
| シリーズ | 55 |
| パッケージ | バルク |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 特徴 | Closed Frame |
| 取付タイプ | Through Hole |
| タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 40 (2 x 20) |
| 終了 | Solder |
| ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| ピッチ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトの仕上げ - 嵌合 | Tin |
| 端子仕上げ厚さ - 嵌合 | 200.0µin (5.08µm) |
| 接点材質 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| 連絡終了 - ポスト | Tin |
| コンタクト仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |