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  • 部品番号 40-6552-10
    製品分類 ICソケット
    説明 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格 $15.8700
    RoHS状態 YES
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Aries Electronics, Inc.
    シリーズ55
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    特徴Closed Frame
    取付タイプThrough Hole
    タイプDIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    ポジションまたはピンの数 (グリッド)40 (2 x 20)
    終了Solder
    材料の可燃性評価UL94 V-0
    ハウジング材質Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
    ピッチ - 嵌合0.100" (2.54mm)
    コンタクトの仕上げ - 嵌合Tin
    端子仕上げ厚さ - 嵌合200.0µin (5.08µm)
    接点材質 - 嵌合Beryllium Copper
    ピッチ - ポスト0.100" (2.54mm)
    連絡終了 - ポストTin
    コンタクト仕上げ厚さ - ポスト200.0µin (5.08µm)
    連絡先資料 - 投稿Beryllium Copper
    終端ポストの長さ0.110" (2.78mm)
    定格電流 (アンペア)1 A