仕様
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タイプ | 説明 |
製造元 | Aries Electronics, Inc. |
シリーズ | 55 |
パッケージ | バルク |
製品の状態 | ACTIVE |
特徴 | Closed Frame |
取付タイプ | Through Hole |
タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 42 (2 x 21) |
終了 | Solder |
ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
ピッチ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトの仕上げ - 嵌合 | Tin |
端子仕上げ厚さ - 嵌合 | 200.0µin (5.08µm) |
接点材質 - 嵌合 | Beryllium Copper |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
連絡終了 - ポスト | Tin |
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |