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  • 部品番号 ACA-SPI-004-K01
    製品分類 ICソケット
    説明 SPI 8 PIN_IC 208mil
    カプセル化 テープ&リール(TR)
    数量 2050
    価格 $20.0000
    RoHS状態 YES
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元LOTES
    シリーズ-
    パッケージテープ&リール(TR)
    製品の状態ACTIVE
    特徴Board Guide, Closed Frame
    取付タイプSurface Mount
    タイプSOIC
    ポジションまたはピンの数 (グリッド)8 (2 x 4)
    終了Solder
    材料の可燃性評価UL94 V-0
    ハウジング材質Liquid Crystal Polymer (LCP)
    ピッチ - 嵌合0.050" (1.27mm)
    コンタクトの仕上げ - 嵌合Gold
    端子仕上げ厚さ - 嵌合1.00µin (0.025µm)
    接点材質 - 嵌合Phosphor Bronze
    ピッチ - ポスト0.050" (1.27mm)
    連絡終了 - ポストGold
    コンタクト仕上げ厚さ - ポスト1.00µin (0.025µm)
    連絡先資料 - 投稿Phosphor Bronze
    接触抵抗30mOhm