仕様
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| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Samtec, Inc. |
| シリーズ | APO |
| パッケージ | バルク |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| 特徴 | Open Frame |
| 取付タイプ | Through Hole |
| タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| ポジションまたはピンの数 (グリッド) | 18 (2 x 9) |
| 終了 | Solder |
| ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| ピッチ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトの仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 端子仕上げ厚さ - 嵌合 | 10.0µin (0.25µm) |
| 接点材質 - 嵌合 | Phosphor Bronze |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| 連絡終了 - ポスト | Gold |
| コンタクト仕上げ厚さ - ポスト | 10.0µin (0.25µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Phosphor Bronze |