仕様
タイプ | 説明 |
製造元 | Canfield Technologies |
シリーズ | - |
パッケージ | スプール |
製品の状態 | ACTIVE |
直径 | 0.031" (0.79mm) |
ワイヤゲージ | 20 AWG, 22 SWG |
構成 | BLF 227 (99.17Sn/.8Cu/.03Ni) |
タイプ | Wire Solder |
融点 | 440°F (227°C) |
形状 | Spool, 1 lb (453.59g) |
プロセス | Lead Free |
フラックスの種類 | No-Clean |
保管/冷蔵温度 | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
賞味期限の開始 | Date of Manufacture |
貯蔵寿命 | 24 Months |