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  • 部品番号 JET551AX30T5
    製品分類 半田
    説明 JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格 $91.9500
    RoHS状態 YES
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Chip Quik, Inc.
    シリーズCHIPQUIK®
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    構成Sn63Pb37 (63/37)
    タイプSolder Paste
    融点361°F (183°C)
    形状Syringe, 3.53 oz (100g)
    プロセスLeaded
    フラックスの種類No-Clean
    賞味期限の開始Date of Manufacture
    貯蔵寿命12 Months