仕様
タイプ | 説明 |
製造元 | TDK InvenSense |
シリーズ | - |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
製品の状態 | OBSOLETE |
パッケージ・ケース | 24-VFQFN Module Exposed Pad |
出力タイプ | I2C, SPI |
取付タイプ | Surface Mount |
動作温度 | -40°C ~ 85°C |
センサーの種類 | Accelerometer, Gyroscope, 6 Axis |
サプライヤーデバイスパッケージ | 24-QFN (3x3) |
タイプ | 説明 |
製造元 | TDK InvenSense |
シリーズ | - |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
製品の状態 | OBSOLETE |
パッケージ・ケース | 24-VFQFN Module Exposed Pad |
出力タイプ | I2C, SPI |
取付タイプ | Surface Mount |
動作温度 | -40°C ~ 85°C |
センサーの種類 | Accelerometer, Gyroscope, 6 Axis |
サプライヤーデバイスパッケージ | 24-QFN (3x3) |