仕様
タイプ | 説明 |
製造元 | OmniVision Technologies |
シリーズ | - |
パッケージ | バルク |
製品の状態 | ACTIVE |
パッケージ・ケース | Die |
タイプ | CMOS |
動作温度 | -30°C ~ 85°C |
電圧 - 電源 | 1.14V ~ 1.26V |
ピクセルサイズ | 1.12µm x 1.12µm |
アクティブピクセルアレイ | 1928H x 1088V |
サプライヤーデバイスパッケージ | Wafer |
1 秒あたりのフレーム数 | 60.0 |
タイプ | 説明 |
製造元 | OmniVision Technologies |
シリーズ | - |
パッケージ | バルク |
製品の状態 | ACTIVE |
パッケージ・ケース | Die |
タイプ | CMOS |
動作温度 | -30°C ~ 85°C |
電圧 - 電源 | 1.14V ~ 1.26V |
ピクセルサイズ | 1.12µm x 1.12µm |
アクティブピクセルアレイ | 1928H x 1088V |
サプライヤーデバイスパッケージ | Wafer |
1 秒あたりのフレーム数 | 60.0 |