仕様
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タイプ | 説明 |
製造元 | RICOH/Nisshinbo Micro Devices |
シリーズ | RP605x |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
製品の状態 | ACTIVE |
パッケージ・ケース | 20-XFBGA, WLCSP |
取付タイプ | Surface Mount |
動作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
電圧 - 電源 | 1.8V ~ 5.5V |
アプリケーション | Battery Management, Power Supplies |
電流 - 供給 | 300nA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) |