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  • 部品番号 SMDIN66.3BI33.7
    製品分類 半田
    説明 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
    カプセル化 バルク
    数量 241
    価格 $29.9500
    RoHS状態 YES
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Chip Quik, Inc.
    シリーズCHIPQUIK®
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    直径0.031" (0.79mm)
    構成In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
    タイプWire Solder
    融点162°F (72°C)
    形状Spool
    プロセスLead Free
    賞味期限の開始Date of Manufacture
    貯蔵寿命60 Months