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  • 部品番号 TE0818-02-9BE81-A
    製品分類 マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール
    説明 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格 $1,334.9000
    RoHS状態 YES
    仕様
    タイプ説明
    製造元Trenz Electronic
    シリーズZynq UltraScale+
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    コネクタの種類Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
    サイズ/寸法2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
    RAM サイズ4GB
    動作温度0°C ~ 85°C
    モジュール/ボードの種類MPU Core
    コアプロセッサXilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
    フラッシュサイズ128MB