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  • image of マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール>TE0821-01-3AE31PA
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  • 部品番号 TE0821-01-3AE31PA
    製品分類 マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGAモジュール
    説明 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
    カプセル化 バルク
    数量 200
    価格 $571.0000
    RoHS状態 YES
    仕様
    タイプ説明
    製造元Trenz Electronic
    シリーズTE0823
    パッケージバルク
    製品の状態ACTIVE
    コネクタの種類2 x 100 Pin
    サイズ/寸法1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
    RAM サイズ4GB
    動作温度0°C ~ 85°C
    モジュール/ボードの種類MPU Core
    コアプロセッサZynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
    コプロセッサARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
    フラッシュサイズ128MB