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  • image of はんだ付け、はんだ吸い取り、リワークチップ、ノズル>TSX713
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  • 部品番号 TSX713
    製品分類 はんだ付け、はんだ吸い取り、リワークチップ、ノズル
    説明 REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
    カプセル化 バッグ
    数量 205
    価格 $30.0000
    RoHS状態 YES
    仕様
    タイプ説明
    製造元EDSYN Inc.
    シリーズSOLDAVAC®
    パッケージバッグ
    製品の状態ACTIVE
    直径0.051" (1.30mm)
    長さ0.551" (14.00mm)
    先端形状Nozzle
    先端タイプRework