仕様
PDF(1)
| タイプ | 説明 |
| 製造元 | Winbond Electronics Corporation |
| シリーズ | SpiFlash® |
| パッケージ | テープ＆リール（TR） |
| 製品の状態 | ACTIVE |
| パッケージ・ケース | 8-WDFN Exposed Pad |
| 取付タイプ | Surface Mount |
| メモリー容量 | 128Mbit |
| メモリの種類 | Non-Volatile |
| 動作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 電圧 - 電源 | 2.7V ~ 3.6V |
| テクノロジー | FLASH - NOR (SLC) |
| クロック周波数 | 133 MHz |
| メモリフォーマット | FLASH |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 8-WSON (8x6) |
| 書き込みサイクル タイム - ワード、ページ | 3ms |
| メモリインターフェース | SPI - Quad I/O, QPI |
| アクセス時間 | 6 ns |
| 記憶の構成 | 16M x 8 |