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  • 部品番号 W66AP6NBQAHJ
    製品分類 メモリ
    説明 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
    カプセル化 トレイ
    数量 200
    価格 $6.2100
    RoHS状態 NO
    仕様
    PDF(1)
    タイプ説明
    製造元Winbond Electronics Corporation
    シリーズ-
    パッケージトレイ
    製品の状態ACTIVE
    パッケージ・ケース200-TFBGA
    取付タイプSurface Mount
    メモリー容量1Gbit
    メモリの種類Volatile
    動作温度-40°C ~ 105°C (TC)
    電圧 - 電源1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
    テクノロジーSDRAM - Mobile LPDDR4
    クロック周波数2.133 GHz
    メモリフォーマットDRAM
    サプライヤーデバイスパッケージ200-TFBGA (10x14.5)
    書き込みサイクル タイム - ワード、ページ18ns
    メモリインターフェースLVSTL_11
    アクセス時間3.6 ns
    記憶の構成64M x 16